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PCB切片金相设备

2019-11-12 20:47:53 来源:深圳市江南智博光学视频有限公司
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切片金相设备:金相切片测量用显微镜、研磨抛光机、切片取样机及切片耗材等
    特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查,该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜厚度及绿油缺陷检查,同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容:包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子
    切片制作流程
切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测
    检查过程:开启显微镜电源开关,将制作好的微切片放于显微镜平
台上,选用40X物镜,观察微切片并且读数。5X、10X、20X、60X物镜只用于参考或其它的测量。
    电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指导及比较情况下,甚至连一半的实情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么来?这样的切片有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下,若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题,则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片,不致造成误判。

联系方式: 刘经理; 0 - 0755-36921919; 13692108418; szjnzb@163.com

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